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ヘテロジーニアスインテグレーションロードマップ2019日本語版刊行のお知らせ

弊会では、米国IEEEで発行されているHeterogeneous Integration Roadmap （HIR）2019を日本語に翻訳いたしました。

世界のエレクトロニクス業界・半導体業界の長期ビジョンと、ここで求められる技術要件のレビュー等が示されておりますので、今後の研究開発戦略や事業戦略の参考資料としてご活用いただけますと幸いです。

なお、製本にあたっては、令和２年度九州地域ものづくり中小企業事業化支援事業（ミニマルファブ等の事業化に向けた市場ニーズ調査及び販路開拓支援事業）の資金を活用しています。

IEEE Heterogeneous Integration Roadmap Webサイト：
https://eps.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap.html

HIR2019　統合版１章～23章（50MB）
https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019.pdf
HIR2019　各章版
	第1章: HIR概要とエグゼクティブサマリー（5.5MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_1.pdf
	第2章: ハイパフォーマンスコンピューティングとデータセンター（17MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_2.pdf
	第3章: モノのインターネット（IoT）未定稿（2020年度版発行予定）
	第4章: 医療、健康、及びウェアラブル（4.87MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_4.pdf
	第5章: 自動車（10.3MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_5.pdf
	第6章: 航空宇宙および防衛（7.79MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_6.pdf
	第7章: モバイル（6.58MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_7.pdf
	第8章: シングルチップ及びマルチチップのインテグレーション（30.6MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_8.pdf
	第9章: インテグレーションしたフォトニクス（2.91MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_9.pdf
	第10章: インテグレーションしたパワーエレクトロニクス未定稿（2020年度版発行予定）
	第11章: MEMSとセンサーのインテグレーション（2.25MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_11.pdf
	第12章: 5G通信（11.1MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_12.pdf
	第13章: ヘテロジニアスインテグレーションのための協調設計（10.6MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_13.pdf
	第14章: モデリングとシミュレーション（10.5 MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_14.pdf
	第15章: マテリアルと新たな研究マテリアル（2.59 MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_15.pdf
	第16章: 新たな研究デバイス（26MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_16.pdf
	第17章: テスト技術（49.9MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_17.pdf
	第18章: サプライチェーン（1.4MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_18.pdf
	第19章: セキュリティ（7.51MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_19.pdf
	第20章: 熱（11.6MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_20.pdf
	第21章: SiPとモジュールシステムのインテグレーション（12.2MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_21.pdf
	第22章: 2Dおよび3Dアーキテクチャ向けのインターコネクト（4.2MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_22.pdf
	第23章: ウェハレベルパッケージング（13.8MB）
	https://www.kerc.or.jp/sp/minimal/HIR2019_23.pdf