【延期】3/13、アジア半導体機構（ASTSA）よりデバイス実装研究会のご案内
新型コロナウイルス感染症が拡大している状況を受け、参加者および関係者の健康・安全面を第一に考慮した結果、延期とすることにいたしました。急なご案内となりご迷惑をおかけしますが、ご理解をいただきますようお願い申し上げます。
皆さま、お待たせ致しました。今年度のデバイス実装研究会を開催致します。
今回は、５名の方をお招きし、プロセス、装置、材料、アプリケーション等の様々な視点から、実装技術や研究開発、ビジネスについて幅広く最新動向をお話しいただく予定です。
年度末のご多忙の折、大変恐縮でございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、講演会にお越し頂くとともに、懇親会にもご参加下さい。皆さまのお越しを心よりお待ちしております。
開催概要
日 時
２０２０年３月１３日（金） 14：00～17：30（開場 13：30）
プログラム
| ＜講演会＞ | ||
| 14：00～14：05 | 開会挨拶 |
アジア半導体機構 会長 森下 順
（株式会社ウォルツ 代表取締役社長）
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| 14：05～14：40 |
報告１ 「MicroLED向けレーザリフトオフ技術（仮）」 |
(株)ディスコ
技術開発本部 レーザー技術部 FAチームリーダー 森數 洋司 氏 |
| 14：40～15：15 |
報告２ 「IoT・5Gデバイス向けプラズマプロセス技術の開発（仮）」 |
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株) プロセス機器開発部 部長
有田 潔 氏
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| 15：15～15：50 |
報告３ 「μLEDディスプレイの製造装置について」 |
東レエンジニアリング(株)
開発部門 専門理事
平田 肇 氏
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| ブレイク（20分程度） | ||
| 16：10～16：45 |
報告４ 「高機能フレックス基板の開発について（仮）」 |
FLEXCEED(株) 技術部 部長
岸野 和久 氏
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| 16：45～17：20 |
報告５ 「日本の半導体業界全体に向けた人材育成の取り組み」 |
一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会
神成 茂 氏 (株)アドバンテスト
江越 広弥 氏
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| 閉会挨拶 | ||
| ＜懇親会＞ | 講演会が終わり次第、講演会会場近くにて開催いたします。 | |
場 所
電気ビル本館 地下２階 本館カンファレンス ７号会議室（〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号）
アクセス ：地下鉄七隈線 渡辺通駅 直結／ 西鉄バス 渡辺通１丁目電気ビル共創館前停より徒歩１分
参加費
講演会：1,000円 懇親会：4,000円
備 考
懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
キャンセルされる方は、3月11日（水）17時までにお知らせください。
以降のキャンセルについては、誠に恐縮ですが、全額をお支払いいただく場合がございます。
定 員
90名（懇親会は40名～50名）
主 催
アジア半導体機構
共 催
公益財団法人九州経済調査協会
お問い合わせ
公益財団法人九州経済調査協会（アジア半導体機構） 担当：横寺、中川
Tel：092-721-4905 E-mail：yokotera@kerc.or.jp
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