1/22、「デバイス実装研究会」開催のお知らせ
AI等の急速な進化を背景に、半導体の高性能化を支える先端実装技術への期待が一層高まっています。今回は、超集積実装をはじめ、ガラス基板、実装材料、製造プロセス等の最新動向について、５名の方をお招きしご講演いただきます。ご多忙の折、大変恐縮ではございますが、ぜひ、皆さまの事業・研究にお役立ていただきたく、多数の方のご参加を心よりお待ちしております。
開催概要
日 時
2027年1月22日（金） 13：00～17：30 （開場 12：30）
会 場
■ ホテルニューオータニ博多 4階 鶴の間
〒810-0004 福岡市中央区渡辺通1丁目1番2号
地下鉄七隈線 渡辺通駅より徒歩１分、西鉄バス 渡辺通１丁目電気ビル共創館前停より徒歩１分
■ オンライン：Zoomウェビナー
定 員
会場：100名
オンライン：100名
※懇親会は50名（先着順）
プログラム（調整中）
| 開会挨拶 | 13:00～13:05 | アジア半導体機構 会長 森下 順 氏（株式会社ウォルツ 代表取締役社長） |
| 基調講演 | 13:05～14:05 |
「（仮）超集積実装について」 |
| 報告１ | 14:05～14:50 |
「（仮）大型ガラスパネル基板について」 |
| 報告2 | 14:50～15:35 |
「（仮）新開発の仮固定材技術について」 |
| ブレイク | 15分間 | |
| 報告3 | 15:50～16:35 |
「（仮）自社新材料と糸島で始動する研究所について」 |
| 報告4 | 16:35～17:20 |
「（仮）超厚膜熱酸化膜技術について」 |
| 閉会挨拶 | 17:20～17:30 | アジア半導体機構 副会長 副会長 高木 タッド 氏（宏廣新技技股份有限公司 處長） |
| 懇親会 | ※講演会が終わり次第、ホテルニューオータニ博多 ３階 アイリスにて開催 | |
参加費
講演会 5,000円（税込）※学生無料 懇親会 5,000円（税込）
※講演会参加費は、お申込みの際にクレジット決済でお願いします。学生の方は学生証をお持ちください。
※懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
※キャンセルの際に、ご返金ができませんのであらかじめご了承願います。
お申し込み方法
下記お申込みフォームにて、会場またはオンライン参加をお選びいただき、お申込みください。
会場参加に関しましては、定員に達した場合のみご連絡差し上げます。
 |
| お申込み後、参加費お支払いのご案内メールが届きますので、お支払いのお手続きをお願いいたします。 会場参加・オンライン参加を問わず、全員にZoom URLがついたメールが届きますので、会場参加予定の方も必要に応じてZoomをご活用いただければ幸いです。 ※メールは自動返信ではございません。タイムラグがありますのでご了解ください。 ※資料がある場合、開催時間1時間前に登録いただいたメールアドレス宛にご連絡いたします。 |
主 催
アジア半導体機構
共 催
公益財団法人九州経済調査協会
公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団
一般社団法人エレクトロニクス実装学会九州支部
お問い合わせ
アジア半導体機構事務局：公益財団法人九州経済調査協会 担当：片野田、山本、河村、岡野
Tel：092-721-4905 E-mail：astsa
kerc.or.jp
住所：〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
備 考
※１：ネット配信サービス「Zoom」にてライブ配信致します。事前のアプリインストール（無料）を推奨しますが、
それが難しい方は、WEBブラウザ（Google Chrome）からご参加ください。
※２：安定したWi-Fi環境下でご視聴ください。
※３：参加者の映像・音声・お名前などは表示されません。
■協賛金ご協力のお願い■
デバイス実装研究会は、皆さまからの「参加費」で運営しています。内容の充実と今後の持続的な活動のために、
皆さまからの協賛金（一口10万円）を募らせていただきます。ご賛同いただける方は、担当までmailにてご一報い
ただき、以下の口座にお振り込みください。皆さまのご協力、心からお願い申し上げます。
■協賛企業■
このたびはご協賛を賜り、誠にありがとうございました。
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