2/13、「デバイス実装研究会」開催のお知らせ
チップレットや材料開発など、最新の実装技術に関する研究開発ならびにビジネス動向について、５名の方をお招きしお話しいただきます。年度末のご多忙の折、大変恐縮でございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、皆さまのご参加を心よりお待ちしております。
開催概要
日 時
2025年2月13日（木） 14：00～18：00 （開場 13：30）
会 場
■ 電気ビル共創館 ３階 カンファレンスA（大会議室）
〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号
アクセス：地下鉄七隈線 渡辺通駅直結、西鉄バス 渡辺通１丁目電気ビル共創館前停より徒歩１分
■ オンライン：Zoomウェビナー
定 員
会場：100名（150名収容の大会議室を定員2/3で使用します）
オンライン：100名
※懇親会は50名（先着順）
プログラム
| 開会挨拶 | 14:00～14:05 | アジア半導体機構 会長 森下 順 氏（株式会社ウォルツ 代表取締役社長） |
| 基調講演 | 14:05～14:50 |
「チップレット集積の開発動向 -半導体後工程のポテンシャル-」 |
| 報告１ | 14:50～15:35 |
「先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み」
株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 パッケージング
ソリューションセンター 技術開発グループ 先端ロジックチームリーダー
小野関 仁 氏
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| ブレイク | ||
| 報告2 | 15:45～16:30 |
「New Level Innovation of Advanced Heterogeneous Integration (仮)」 |
| 報告3 | 16:30～17:15 | 「ハイブリッド接合の低温化可能な高耐熱ポリマーの開発」 三井化学株式会社 ICTソリューション事業本部 ICT材料事業推進室
久宗 穣 氏
|
| 報告４ | 17:15～18:00 | 「先端半導体パッケージ向け味の素(株)の電子材料開発動向」 味の素ファインテクノ株式会社 研究開発部 池平 秀 氏 |
| 閉会挨拶 | 18:00 | アジア半導体機構 副会長 高木 タッド 氏（宏廣新技股份有限公司 處長） |
| 懇親会 | ※講演会が終わり次第、講演会会場近くにて開催いたします。 | |
参加費
講演会 5,000円（学生は無料） 懇親会 5,000円
※講演会参加費は、お申込みの際にクレジット決済でお願いします。学生の方は学生証をお持ちください。
※懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
※キャンセルの際に、ご返金ができませんのであらかじめご了承願います。
お申し込み方法
下記お申込みフォームにて、会場またはオンライン参加をお選びいただき、お申込みください。
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| お申込み後、参加費お支払いのご案内メールが届きますので、お支払いのお手続きをお願いいたします。 会場参加・オンライン参加を問わず、全員にZoom URLがついたメールが届きますので、会場参加予定の方も必要に応じてZoomをご活用いただければ幸いです。 ※資料がある場合、開催時間1時間前に登録いただいたメールアドレス宛にご連絡いたします。
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主 催
アジア半導体機構
共 催
公益財団法人九州経済調査協会
お問い合わせ
アジア半導体機構事務局：公益財団法人九州経済調査協会 担当：片野田、相川、岡野
Tel：092-721-4907 E-mail：astsa
kerc.or.jp
住所：〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
備 考
※１：ネット配信サービス「Zoom」にてライブ配信致します。事前のアプリインストール（無料）を推奨しますが、
それが難しい方は、WEBブラウザ（Google Chrome）からご参加ください。
※２：安定したWi-Fi環境下でご視聴ください。
※３：参加者の映像・音声・お名前などは表示されません。
■協賛金ご協力のお願い■
デバイス実装研究会は、皆さまからの「参加費」で運営しています。内容の充実と今後の持続的な活動のために、
皆さまからの協賛金（一口10万円）を募らせていただきます。ご賛同いただける方は、担当までmailにてご一報い
ただき、以下の口座にお振り込みください。皆さまのご協力、心からお願い申し上げます。
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