3/18、「デバイス実装研究会」開催のご案内
九州で半導体産業が盛り上がりをみせるなか、今回は、５名の方をお招きし、先端パッケージ技術に関する研究開発ならびにビジネス動向についてお話しいただきます。
年度末のご多忙の折、大変恐縮でございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、皆さまのご参加を心よりお待ちしております。
開催概要
日 時
2024年3月18日（月） 14：00～17：30 （開場 13：30）
会 場
電気ビル共創館 ３階 カンファレンスA（大会議室）〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号
アクセス：地下鉄七隈線 渡辺通駅直結、西鉄バス 渡辺通１丁目電気ビル共創館前停より徒歩１分
オンライン：Zoomウェビナー
定 員
会場：50名（150名収容の大会議室を定員1/3で使用します）
オンライン：100名
※懇親会は30名（先着順）
プログラム
| 開会挨拶 | 14:00～14:05 | アジア半導体機構 会長 森下 順 氏（株式会社ウォルツ 代表取締役社長） |
| 基調講演 | 14:05～15:05 |
「次世代３次元IC時代を見据えた機能性材料の超精密CMP応用プロセス技術と課題―ベアシリコン基板から化合物半導体（GaN,SiC、Diamond）基板の加工技術の現状と将来―」 |
| 報告１ | 15:05～15:50 |
「高速通信対応高密度3D実装における材料技術」
株式会社 ダイセル スマートSBU 八甫谷 明彦 氏
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| ブレイク | ||
| 報告2 | 15:55～16:40 | 「チップレット：アーキテクチャの方向性とエコシステム」 産業技術総合研究所 招聘研究員 内山 邦男 氏 |
| 報告3 | 16:40～17:25 | 「実装残留応力が引き起こす半導体デバイスの電気特性変動」 鹿児島大学 学術研究院理工学域工学系 機械工学プログラム 小金丸 正明 氏
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| 閉会挨拶 | 17:25～17:30 | アジア半導体機構 副会長 高木 タッド 氏（宏廣新技股份有限公司 處長） |
| 懇親会 | ※講演会が終わり次第、講演会会場近くにて開催いたします。 | |
参加費
講演会 5,000円（学生は無料） 懇親会(立食形式） 5,000円
※講演会参加費は、お申込みの際にクレジット決済でお願いします。学生の方は学生証をお持ちください。
※懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
※キャンセルの際に、ご返金ができませんのであらかじめご了承願います。
お申し込み方法
下記お申込みフォームにて、会場またはオンライン参加をお選びいただき、お申込みください。
※懇親会につきましては、定員に達したため受付を終了いたしました。
お申込フォームの「懇親会参加希望」は、「参加しない」をお選びください。
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| お申込み後、参加費お支払いのご案内メールが届きますので、お支払いのお手続きをお願いいたします。 会場参加・オンライン参加を問わず、全員にZoom URLがついたメールが届きますので、会場参加予定の方も必要に応じてZoomをご活用いただければ幸いです。 ※資料がある場合、開催時間1時間前に登録いただいたメールアドレス宛にご連絡いたします。
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主 催
アジア半導体機構
共 催
三次元半導体研究センター、公益財団法人九州経済調査協会
お問い合わせ
アジア半導体機構事務局：公益財団法人九州経済調査協会 担当：片野田、相川、岡野
Tel：092-721-4907 E-mail：astsa
kerc.or.jp
住所：〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
備 考
※１：ネット配信サービス「Zoom」にてライブ配信致します。事前のアプリインストール（無料）を推奨しますが、
それが難しい方は、WEBブラウザ（Google Chrome）からご参加ください。
※２：安定したWi-Fi環境下でご視聴ください。
※３：参加者の映像・音声・お名前などは表示されません。
■協賛金ご協力のお願い■
デバイス実装研究会は、皆さまからの「参加費」で運営しています。内容の充実と今後の持続的な活動のために、
皆さまからの協賛金（一口10万円）を募らせていただきます。ご賛同いただける方は、担当までmailにてご一報い
ただき、以下の口座にお振り込みください。皆さまのご協力、心からお願い申し上げます。
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