3/11、デバイス実装研究会の開催の御案内
開催概要
日 時
2022年3月11日（金） 14：00～17：30 （開場 13：30）
会 場
電気ビル共創館 ３階 カンファレンスA（大会議室）〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号
アクセス：地下鉄七隈線 渡辺通駅直結、西鉄バス 渡辺通１丁目電気ビル共創館前停より徒歩１分
オンライン：Zoomウェビナー
定 員
会場：50名（150名収容の大会議室を定員1/3で使用します）
オンライン：100名
※懇親会は20名（先着順：開催時点の感染防止ガイドラインに則って実施可否を検討します）
プログラム
| 開会挨拶 | 14:00～14:05 | アジア半導体機構 会長 森下 順 氏（株式会社ウォルツ 代表取締役社長） |
| 基調講演 | 14:05～14:50 |
「超精密CMP技術の基本とその応用～ボンディングに関わるCu-CMPへの道」 ㈱Doi Laboratory 代表取締役 九州大学名誉教授 土肥 俊郎 氏 |
| 報告１ | 14:50～15:35 |
「チップレット集積技術」
東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所 特任教授
栗田 洋一郎 氏
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| ブレイク | ||
| 報告２ | 15:50～16:35 |
「半導体に向けたレーザー転写技術応用検討」
東レエンジニアリング㈱ 開発部門 開発部長
新井 義之 氏
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| 報告３ | 16:35～16:55 |
「3次元パッケージング工程におけるウェハボンディングプロセス用CMPスラリに求められる特性」
昭和電工マテリアルズ㈱ 情報通信開発センタ 研磨材料開発部 専任研究員
市毛 康裕 氏
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| 報告４ | 16:55～17:25 |
「研磨と接合による高集積3D半導体技術の開発動向」
横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 准教授
井上 史大 氏
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| 閉会挨拶 | 17:25～17:30 | アジア半導体機構 副会長 高木 タッド 氏（台井科技股份有限公司 総経理） |
| 懇親会 | ※講演会が終わり次第、講演会会場近くにて開催いたします。 | |
参加費
講演会 1,000円 懇親会 4,000円
※講演会参加費は、お申込みの際にクレジット決済でお願いします。
※懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
※キャンセルの際に、ご返金ができませんのであらかじめご了承願います。
お申し込み方法
下記お申込みフォームにて、会場またはオンライン参加をお選びいただき、お申込みください。
本年度のデバイス実装研究会は、新型コロナウイルス感染拡大の影響のため、会場とオンラインのハイブリッド
方式にて開催いたします。
尚、会場での聴講をお申し込みいただいた方も、新型コロナウイルス感染状況により、オンラインのみでの開催
になる場合がございます。皆様には、大変ご不便をおかけするかとは存じますが、お申込の際は、必ずe-mail
アドレスをご記入いただきますようお願い致します。
| 会場参加： | ※受付を終了いたしました。お申し込みありがとうございます。 |
| ホームページからお申込み後、お申込完了のメールが届きます。定員に達した場合のみご連絡差し上げます。 | |
| オンライン参加： | ※受付を終了いたしました。お申し込みありがとうございます。 |
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ホームページからお申込み後、参加費お支払いのご案内メールが届きます。参加費のお支払い後に、参加用URLがついたメールが届きます。
※メールは自動返信ではございません。タイムラグがありますのでご了解ください。
※資料がある場合、開催時間1時間前に登録いただいたメールアドレス宛にご連絡いたします。
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主 催
アジア半導体機構
共 催
公益財団法人九州経済調査協会
お問い合わせ
アジア半導体機構事務局：公益財団法人九州経済調査協会 担当：横寺、相川、岡野
Tel：092-721-4909 E-mail：astsa@kerc.or.jp
住所：〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
備 考
※１：ネット配信サービス「Zoom」にてライブ配信致します。事前のアプリインストール（無料）を推奨しますが、
それが難しい方は、WEBブラウザ（Google Chrome）からご参加ください。
※２：安定したWi-Fi環境下でご視聴ください。
※３：参加者の映像・音声・お名前などは表示されません。
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