【延期】3/13、アジア半導体機構(ASTSA)よりデバイス実装研究会のご案内

新型コロナウイルス感染症が拡大している状況を受け、参加者および関係者の健康・安全面を第一に考慮した結果、延期とすることにいたしました。急なご案内となりご迷惑をおかけしますが、ご理解をいただきますようお願い申し上げます。

 皆さま、お待たせ致しました。今年度のデバイス実装研究会を開催致します。
 今回は、5名の方をお招きし、プロセス、装置、材料、アプリケーション等の様々な視点から、実装技術や研究開発、ビジネスについて幅広く最新動向をお話しいただく予定です。
 年度末のご多忙の折、大変恐縮でございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、講演会にお越し頂くとともに、懇親会にもご参加下さい。皆さまのお越しを心よりお待ちしております。

ご案内PDF版はこちらicon_pdf.gif

開催概要

日 時

  2020年3月13日(金) 14:00~17:30(開場 13:30)

プログラム
<講演会>    
14:00~14:05 開会挨拶
アジア半導体機構 会長 森下 順
(株式会社ウォルツ 代表取締役社長)
14:05~14:40 報告1
「MicroLED向けレーザリフトオフ技術(仮)」
(株)ディスコ
技術開発本部 レーザー技術部 FAチームリーダー
森數 洋司 氏
14:40~15:15 報告2
「IoT・5Gデバイス向けプラズマプロセス技術の開発(仮)」
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株) プロセス機器開発部 部長
有田 潔 氏
15:15~15:50 報告3
「μLEDディスプレイの製造装置について」
東レエンジニアリング(株)
開発部門 専門理事
平田 肇 氏
  ブレイク(20分程度)  
16:10~16:45 報告4
「高機能フレックス基板の開発について(仮)」
FLEXCEED(株) 技術部 部長
岸野 和久 氏
16:45~17:20 報告5
「日本の半導体業界全体に向けた人材育成の取り組み」
一般社団法人パワーデバイス・イネーブリング協会
神成 茂 氏
(株)アドバンテスト
江越 広弥 氏
  閉会挨拶  
<懇親会> 講演会が終わり次第、講演会会場近くにて開催いたします。
場 所

  電気ビル本館 地下2階 本館カンファレンス 7号会議室(〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号)
  アクセス :地下鉄七隈線 渡辺通駅 直結/ 西鉄バス 渡辺通1丁目電気ビル共創館前停より徒歩1分

参加費

   講演会:1,000円 懇親会:4,000円

備 考

  懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
  キャンセルされる方は、3月11日(水)17時までにお知らせください。
  以降のキャンセルについては、誠に恐縮ですが、全額をお支払いいただく場合がございます。

定 員

   90名(懇親会は40名~50名)

主 催

アジア半導体機構

共 催

公益財団法人九州経済調査協会

お問い合わせ

  公益財団法人九州経済調査協会(アジア半導体機構) 担当:横寺、中川
  Tel:092-721-4905 E-mail:yokotera@kerc.or.jp

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