2/22、アジア半導体機構(ASTSA)よりデバイス実装研究会のご案内

※定員に達した為、募集を締め切りました※

 友景肇先生(福岡大学工学部)の御逝去に伴い、休止していたデバイス実装研究会を再開いたします。
 記念すべき復活第一弾は、5名の方をお招きし、プロセス、装置、材料、アプリケーション等の様々な視点から、実装技術や研究開発、ビジネスについて幅広く最新動向をお話しいただく予定です。
 年度末のお忙しい中での開催となり、大変恐縮でございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、講演会にお越し頂くとともに、懇親会にもご参加下さい。皆さまのお越しを心よりお待ちしております。何卒宜しくお願い申し上げます。
 

開催概要

日 時

  2019年2月22日(金) 14:00~17:30(開場 13:30)

プログラム
<講演会>    
14:00~14:05 開会挨拶
アジア半導体機構 会長 森下 順
(株式会社ウォルツ 代表取締役社長)
14:05~14:40 報告1
「分子接合技術のデバイス・実装分野への応用展開」
株式会社東芝 部品材料事業統括部
技術開発センター 主幹
八甫谷 明彦 氏
14:40~15:15 報告2
「3D実装技術への材料的アプローチ」
日立化成株式会社 機能材料事業本部 実装材料事業部 パッケージングソリューションセンタ 開発担当部長
野中 敏央 氏
15:15~15:50 報告3
「DISCO Package Solution(仮)」
株式会社ディスコ 営業技術部 アドバンスド・パッケージ・プロジェクト・リーダー
鈴木 克彦 氏
  ブレイク(20分程度)  
16:10~16:45 報告4
「Development of Liquid Compression Molding (LCM) Material for Low Warpage」
ナミックス株式会社 技術開発本部
第1商品開発G グループマネージャー
星山 正明 氏
16:45~17:20 報告5
「HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)のトレンドと実装技術(仮)」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
複合実装技術統括部 次世代実装技術開発部 部長
中村 直章 氏
  閉会挨拶  
<懇親会> 講演会が終わり次第、講演会会場近くにで開催いたします。
場 所

  電気ビル本館 地下2階 本館カンファレンス 7号会議室(〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号)
  アクセス :地下鉄七隈線 渡辺通駅 直結/ 西鉄バス 渡辺通1丁目電気ビル共創館前停より徒歩1分

参加費

   講演会のみは無料です。懇親会に参加される方は4,000円をお支払い下さい。

備 考

  懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
  キャンセルされる場合は、2月20日(水)17時までにお知らせください。
  以降のキャンセルについては、誠に恐縮ですが、全額をお支払いいただく場合がございます。

定 員

   90名

主 催

  アジア半導体機構、公益財団法人九州経済調査協会

お問い合わせ

  公益財団法人九州経済調査協会(アジア半導体機構) 担当:横寺、中川
  Tel:092-721-4905 E-mail:yokotera@kerc.or.jp

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