イベント・セミナー情報

10/20、アジア半導体機構（ASTSA)よりMAP2014開催のお知らせ

MAP 2014 The 14th International Workshop on Microelectronics Assembling and Packaging 　　

　日　時：2014年10月20日(月)
　会　場：電気ビル共創館（福岡市中央区渡辺通2-1-82　電気ビル共創館3F）

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MAP2014最新情報
2014年10月15日	・プログラムが確定しました。・富士通研究所酒井様のご講演が決定しました。・フロンティアセミコンダクター（U.S.A.)の出展が決定しました。
2014年10月8日	MAP2014プログラムが、ほぼ確定いたしました。
2014年9月22日	追加出展が決まりました－＞日立マクセル殿、佐藤商事殿基調講演、1-1坂本様の講演タイトルが決定しました。
2014年9月16日	MAP2014の最新プログラムを更新いたしました。
2014年9月1日	坂本幸雄氏（聯華電子（UMC）日本法人シニア・アドバイザー、ウィンコンサルタント株式会社代表取締役社長、元エルピーダ代表取締役社長）による基調講演が決定しました。
2014年9月1日	納見正昭氏（元東芝エレクトロニクス・ヨーロッパ社代表取締役社長・東芝デバイス株式会社　代表取締役社長他）による基調講演が決定しました。
2014年8月	台湾工業技術院（ITRI）の講演が決定しました。現時点では、パワーデバイス実装に関する講演を予定しています。
2014年8月	インド半導体産業の最新動向に関する講演が決定しました。講演者は後日、決定する予定です。

MAP 2014
The 14^th International Workshop on

Microelectronics Assembling and Packaging

MAP2014 Program Overview

2014年10月20日（月）MAP2014
10:30~10:35	Opening Remark
10:35 ~ 12:10	Session 1: Invited Talk The 10th anniversary Memorial Session of Non-Profit Organization Semiconductor Technologies Marketing (STM)
12:10 ~ 13:10	Lunch Break
13:10 ~ 14:40	Session 2: Advanced Design and Test Technology
14:40 ~ 15:10	Break
15:10 ~ 16:50	Session 3: Device Embedding Technology
16:50 ~ 17:10	Break
17:10 ~ 17:50	Session 4: Semiconductor business in Southeast Asia
18:00 ~ 19:15	Poster Session & Reception Party @BIZCOLI

※上記は、2014年10月15日（水）時点のプログラムです。

MAP2014 Program

Monday 20^th, October

10:30~10:35 Opening Remark

Hajime Tomokage

Fukuoka University (JAPAN)

10:35~12:10 Session 1: Invited Talks

*The 10^th anniversary Memorial Session of Non-Profit Organization

Semiconductor Technologies Marketing (STM)

Chair: Wei-Chung Lo

Industrial Technology Research Institute (TAIWAN)

10:35-11:30 1-1 Future of Semiconductor Industry

Yukio Sakamoto

Win Consultant (JAPAN)

11:30-12:10 1-2 Samsung’s Prosperity and Shadow “Retain the Sustainable Growth in the future?”

Masaaki Nomi

Former TOSHIBA Device Corporation (JAPAN)

12:10 ~ 13:10 Lunch Break

13:10~14:40 Session 2: Advanced Design and Test Technology

Chair: Yoshihisa Katoh

Fukuoka University (JAPAN)

13:10-13:40 2-1 Nanotechnology in Electronics Packaging, Interconnect, & Assembly: Hype or Reality?

Charles E. Bauer

Tech Lead Corporation (U.S.A.)

13:40-14:00 2-2 New Test Equipment for Next Generation RF Application

Eiji Mori

SONIX Corporation (JAPAN)

14:00-14:20 2-3 Electrical Test Method for Printed Circuit Board with Embedded Components

Munehiro Yamashita

NIDEC-READ Corporation (JAPAN)

14:20-14:40 2-4 Through Silicon Via Process Using DRIE and Cathode PE-CVD

Fumiharu Matsuo

SAMCO Inc. (JAPAN)

14:40 ~ 15:10 Break

15:10~16:50 Session 3: Device Embedding Technology

Chair: Hajime Tomokage

Fukuoka University (JAPAN)

15:10-15:30 3-1 Device Embedded Technology: Present and Future

Wei-Chung Lo

Industrial Technology Research Institute (Taiwan)

15:30-15:50 3-2 DES & International Standardization - JPCA perspective -

Kunio Takahara

Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JAPAN)

15:50-16:10 3-3 SoC/SiP/PCB Co-Design solutions by CR-8000 Design Force

Kazunari Koga

Zuken Inc. (JAPAN)

16:10-16:30 3-4 Standardization of Electrical Test for Device Embedded Substrate

Hyunho Kim

Center for Integrated Smart Sensors (KOREA)

16:30-16:50 3-5 Cu-Cu Direct Bonding Technology for 2.5D/3D Integration

Taiji Sakai

Fujitsu Laboratories Ltd. (JAPAN)

16:50~17:10 Break

17:10~17:50 Session 4: Semiconductor Business in Southeast Asia

Chair: Ema Hirata

Kyushu Economic Research Center (JAPAN)

17:10-17:30 4-1 The IC Industry of Vietnam – Present & Future –

Dang Luong Mo

Integrated Circuit Design and Education, Vietnam National Universty Ho Chi Minh(VIETNAM)

17:30-17:50 4-2 Trends of India Semiconductor Industry

Dorai Arasu

InfoSree Technologies Pvt., Ltd. (INDIA)

18:00~19:15 Poster Session & Reception Party

5-1	Hibikino System-Lab Inc.	5-2	FUKUDEN SHIZAI K.K.
5-3	Hitachi Maxell, Ltd.	5-4	Zuken Inc.
5-5	ELIA Co., Ltd.	5-6	Noda Screen Co., Ltd.
5-7	WALTS Co., Ltd.	5-8	SAMCO Inc.
5-9	Kamiens Technology Inc.	5-10	Industrial Technology Research Institute
5-11	Infosree Technologies Pvt., Ltd.	5-12	Sato-Shoji(Hong Kong Co., Ltd.)
5-13	NIDEC-READ Corporation	5-14	Frontier Semiconductor, Inc