AI等の急速な進化に伴い、半導体実装技術に対する高度な要求は飛躍的に高まっています。今回、最新の実装技術に関する研究開発並びにビジネス動向に関し、５名の方をお招きしご講演頂きます。ご多忙の折、大変恐縮ではございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、多数の方のご参加を心よりお待ちしております。なお、本研究会は（公財）福岡県産業・科学技術振興財団2025年度 第３回フジコミーティング、一般社団法人エレクトロニクス実装学会九州支部と共催とします。
開催概要
日 時
2026年2月13日（金） 13：00～17：30 （開場 12：30）
会 場
■ 電気ビル共創館 ３階 カンファレンスA（大会議室）
〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号
アクセス：地下鉄七隈線 渡辺通駅直結、西鉄バス 渡辺通１丁目電気ビル共創館前停より徒歩１分
■ オンライン：Zoomウェビナー
定 員
会場：100名
オンライン：100名
※懇親会は50名（先着順）
プログラム
| 開会挨拶 | 13:00～13:05 | アジア半導体機構 会長 森下 順 氏（株式会社ウォルツ 代表取締役社長） |
| 基調講演 | 13:05～14:05 |
「Cloud AI時代のメガパッケージ化と材料・装置・プロセスの新展開」 |
| 報告１ | 14:05～14:50 |
「先端半導体パッケージに向け材料イノベーションにおける共創」
株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部
開発センター長 池内 孝敏 氏
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| 報告2 | 14:50～15:35 |
「先端パッケージの大判化に適応したモールディング技術の紹介」
TOWA株式会社 営業本部 市場開発部 営業技術課 GL 林口 慎也 氏 |
| ブレイク | 15分間 | |
| 報告3 | 15:50～16:35 |
「2ｎｍ時代に向けた半導体パッケージ」 |
| 報告4 | 16:35～17:20 |
「半導体ディバイス向け粘着技術」
リンテック株式会社 アドバンストマテリアルズ事業部門 事業企画部
実装技術開発室 末吉 晴樹 氏
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| 閉会挨拶 | 17:20～17:30 | アジア半導体機構 副会長 副会長 高木 タッド 氏（宏廣新技技股份有限公司 處長） |
| 懇親会 | ※講演会が終わり次第、講演会会場近くにて開催いたします。 | |
参加費
講演会 5,000円（税込）※学生無料 懇親会 5,000円（税込）
※講演会参加費は、お申込みの際にクレジット決済でお願いします。学生の方は学生証をお持ちください。
※懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
※キャンセルの際に、ご返金ができませんのであらかじめご了承願います。
お申し込み方法
下記お申込みフォームにて、会場またはオンライン参加をお選びいただき、お申込みください。
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| お申込み後、参加費お支払いのご案内メールが届きますので、お支払いのお手続きをお願いいたします。 会場参加・オンライン参加を問わず、全員にZoom URLがついたメールが届きますので、会場参加予定の方も必要に応じてZoomをご活用いただければ幸いです。 ※資料がある場合、開催時間1時間前に登録いただいたメールアドレス宛にご連絡いたします。
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主 催
アジア半導体機構
共 催
公益財団法人九州経済調査協会
公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団
一般社団法人エレクトロニクス実装学会九州支部
お問い合わせ
アジア半導体機構事務局：公益財団法人九州経済調査協会 担当：片野田、吉村、岡野
Tel：092-721-4905 E-mail：astsa
kerc.or.jp
住所：〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
備 考
※１：ネット配信サービス「Zoom」にてライブ配信致します。事前のアプリインストール（無料）を推奨しますが、
それが難しい方は、WEBブラウザ（Google Chrome）からご参加ください。
※２：安定したWi-Fi環境下でご視聴ください。
※３：参加者の映像・音声・お名前などは表示されません。
■協賛金ご協力のお願い■
デバイス実装研究会は、皆さまからの「参加費」で運営しています。内容の充実と今後の持続的な活動のために、
皆さまからの協賛金（一口10万円）を募らせていただきます。ご賛同いただける方は、担当までmailにてご一報い
ただき、以下の口座にお振り込みください。皆さまのご協力、心からお願い申し上げます。
