2/22、アジア半導体機構(ASTSA)よりデバイス実装研究会のご案内
※定員に達した為、募集を締め切りました※
友景肇先生(福岡大学工学部)の御逝去に伴い、休止していたデバイス実装研究会を再開いたします。
記念すべき復活第一弾は、5名の方をお招きし、プロセス、装置、材料、アプリケーション等の様々な視点から、実装技術や研究開発、ビジネスについて幅広く最新動向をお話しいただく予定です。
年度末のお忙しい中での開催となり、大変恐縮でございますが、是非、皆さまの事業・研究にお役立て頂きたく、講演会にお越し頂くとともに、懇親会にもご参加下さい。皆さまのお越しを心よりお待ちしております。何卒宜しくお願い申し上げます。
開催概要
日 時
2019年2月22日(金) 14:00~17:30(開場 13:30)
プログラム
<講演会> | ||
14:00~14:05 | 開会挨拶 |
アジア半導体機構 会長 森下 順
(株式会社ウォルツ 代表取締役社長)
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14:05~14:40 |
報告1 「分子接合技術のデバイス・実装分野への応用展開」 |
株式会社東芝 部品材料事業統括部
技術開発センター 主幹
八甫谷 明彦 氏
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14:40~15:15 |
報告2 「3D実装技術への材料的アプローチ」 |
日立化成株式会社 機能材料事業本部 実装材料事業部 パッケージングソリューションセンタ 開発担当部長
野中 敏央 氏
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15:15~15:50 |
報告3 「DISCO Package Solution(仮)」 |
株式会社ディスコ 営業技術部 アドバンスド・パッケージ・プロジェクト・リーダー
鈴木 克彦 氏
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ブレイク(20分程度) | ||
16:10~16:45 |
報告4 「Development of Liquid Compression Molding (LCM) Material for Low Warpage」 |
ナミックス株式会社 技術開発本部
第1商品開発G グループマネージャー
星山 正明 氏
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16:45~17:20 |
報告5 「HPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)のトレンドと実装技術(仮)」 |
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
複合実装技術統括部 次世代実装技術開発部 部長
中村 直章 氏
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閉会挨拶 | ||
<懇親会> | 講演会が終わり次第、講演会会場近くにで開催いたします。 |
場 所
電気ビル本館 地下2階 本館カンファレンス 7号会議室(〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号)
アクセス :地下鉄七隈線 渡辺通駅 直結/ 西鉄バス 渡辺通1丁目電気ビル共創館前停より徒歩1分
参加費
講演会のみは無料です。懇親会に参加される方は4,000円をお支払い下さい。
備 考
懇親会費は、当日、受付にてお支払いください。
キャンセルされる場合は、2月20日(水)17時までにお知らせください。
以降のキャンセルについては、誠に恐縮ですが、全額をお支払いいただく場合がございます。
定 員
90名
主 催
アジア半導体機構、公益財団法人九州経済調査協会
お問い合わせ
公益財団法人九州経済調査協会(アジア半導体機構) 担当:横寺、中川
Tel:092-721-4905 E-mail:yokotera@kerc.or.jp