10/17～10/18、 アジア半導体機構（ASTSA)よりMAP2012開催のお知らせ
第2回 新生デバイス実装研究会
MAP 2012 Program Overview
| 2012年10月17日（水）MAP2012&SIIQ Marketing Seminar @電気ビル共創館 | |
|---|---|
| 10:30 ~ 10:35 | Opening Remark |
| 10:35 ~ 12:00 | Session 1:Invited Talk (SIIQ Marketing Seminar) |
| 12:00 ~ 13:00 | Lunch Break |
| 13:00 ~ 14:40 | Session 2:International Standardization on Embedded Device Technology |
| 14:40 ~ 15:00 | Break |
| 15:00 ~ 16:40 | Session 3:Embedded Device Technology |
| 16:40 ~ 17:00 | Break |
| 17:00 ~ 18:00 | Session 4:India Session |
| 18:00 ~ 19:25 | Reception Party @Esperanza (Kyoso-Kan 1F) |
| 2012年10月18日（木） 第2回 新生デバイス実装研究会@アクア博多 | |
| 13:00 ~ 14:40 | Session 1: アジア最新エレクトロニクス事情 |
| 14:40 ~ 15:00 | Break |
| 15:00 ~ 17:00 | Session 2: 半導体熱解析最新技術 |
MAP2012 Program (tentative)
10:00~10:35 Opening Remark
10:35~12:00 Session 1: Invited Talks(SIIQ Marketing Seminar)
10:35-11:15 1-1 Theme adjustment: Memory, Assembling etc.(tentative)
Tomoaki Takubo
Toshiba Corporation, Semiconductor & Storage Product Campany (JAPAN)
11:20-12:00 1-2 EEE Parts for Space Application
Hiroyuki Shindo
Japan Aerospace Exploration Agency (JAPAN)
12:00 ~ 13:00 Lunch Break
13:00~14:40 Session 2: International Standardization on Embedded Device Technology
13:00-13:20 2-1 International Standardization Activities Updated on Embedded Device Technology (tentative)
Hisao Kasuga
Adjustment(JAPAN)
13:20-13:40 2-2 EU status updated and Framework of International Standardization (IECTC91WG6) (tentative)
Walter Huck
Adjustment(Adjustment)
13:40-14:00 2-3 U.S.A. Status Updated (IPC) (tentative)
Dieter Bergman (or Marc Carter)
Adjustment(Adjustment)
14:00-14:20 2-4 Korean Status Updated(tentative)
Hyunho Kim
Adjustment(KOREA)
14:20-14:40 2-5 Japan Status Updated(tentative)
Hajime Tomokage
Fukuoka University (JAPAN)
14:40~15:00 Break
15:00~16:40 Session 3: Device Embedded Substrate Technology
15:00-15:20 3-1 Standardization on Embedded Passive Device and its Evaluation Method(tentative)
Masashi Aoki
KOA Co., Ltd. (JAPAN)
15:20-15:40 3-2 Design of Device Embedded Substrates by CR-8000(tentative)
Kazunari Koga
Zuken Inc. (JAPAN)
15:40-16:00 3-3 Application of CADVANCE to Designing Device Embedded Substrates
Hiroshi Matsuoka
YDC Corporation (JAPAN)
16:00-16:20 3-4 Embedded Passive and Active Devices (EPADs) Consortium of Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP) (tentative)
Yoshihisa Katoh
Fukuoka University (JAPAN)
16:20-16:40 3-5 Testing Technology on Embedded Passive and Active Devices Linked with CAD Tools(tentative)
Hiroshi Yamazaki
Hioki E.E. Corporation
16:40~17:00 Break
17:00~18:00 Session 4: India Session
17:00-17:20 4-1 EMS business in India (tentative)
Adjustment
Elcoteq Bangalore (INDIA)
17:20-17:40 4-2 Technology Trend of Semiconductor Design in India (tentative)
Adjustment
Silicon Interfaces Pvt. Ltd. (INDIA)
17:40-18:00 4-3 Semiconductor for Business Intelligence (tentative)
Adjustment
Persistent Systems Limited (INDIA)
18:00~19:25 Reception Party @Esperanza (Kyoso-Kan 1F)
第2回 新生デバイス実装研究会プログラム
13:00-14:30 Session 1: アジア最新エレクトロニクス事情
13:00-13:45 1-1 インドエレクトロニクス産業現地調査報告
平田 エマ
財団法人九州経済調査協会
13:45-14:30 1-2 ベトナムエレクトロニクス産業現地調査報告
中川 敬基
財団法人九州経済調査協会
14:30~15:00 Break
15:00-17:00 Session 2 半導体熱解析最新技術
15:00-16:00 2-1 半導体熱応力解析技術(仮題)
三浦 英生
東北大学
16:00-17:00 2-2 パッケージ応力解析(仮題)
宮崎 則幸
京都大学
申込方法
- MAP2012に参加される方
- 参加費用は、15,000円です。
- 折り返し、ご請求書をお送りします。
- 午前の部のみご参加の方は、無料です。
- なお、MAP2012午後の部にご参加の方は、第2回新生デバイス実装研究会に無料でご参加頂けます。
- 第2回 新生デバイス実装研究会のみ参加される方
- 参加費は、500円です。
- 参加費用は、当日、受付にてお支払いください
- なお、研究会後の懇親会はありませんので、前日のMAP2012懇親会に是非ご参加ください。
申込用紙
氏名
会社名
部署・役職
住所 〒
E-mail
電話 Fax
御参加頂く内容にチェックをお願い致します。
|
内容（日時） |
参加 |
参加費 |
|
MAP2012 Invited Talk（10/17 AM） ※SIIQ Marketing Seminar |
□参加 □不参加 |
無料 |
|
MAP2012 Session 2～Session ４（10/17 AM） |
□参加 □不参加 |
15,000円 |
|
MAP2012 レセプションパーティ&新生デバイス実装研究会前夜祭（10/17夕方） ※１ |
□参加 □不参加 |
※２ |
|
新生デバイス実装研究会（10/18PM） |
□参加 □不参加 |
500円※３ |
※１ 新生デバイス実装研究会後の懇親会はありません。是非、MAP2012レセプションパーティーにご参加ください。
※２ MAP2012午後の部にご参加頂いた方は、参加費無料で、レセプションパーティーにご参加頂けます。レセプションパーティー&新生デバイス実装研究会前夜祭に単独でご参加の方は、当日受付で5,000円をお支払いください。
※３ MAP2012午後の部にもご参加頂いた方は、新生デバイス実装研究会の参加費は無料になります。
下記までお送り下さい。
アジア半導体機構(ASTSA) 担当：庄村、中川 Fax: 092-721-4904
※第2回デバイス実装研究会のみご参加の方は、下記にメールでお送り頂いても結構です。
福岡大学 友景研究室 秘書：佐藤 E-mail: satty@fukuoka-u.ac.jp
---開催場所にご注意下さい---
MAP2012&SIIQ Marketing Seminar
会期：2012年10月17日（水） 10:30～18:00
会場：電気ビル共創館 カンファレンスC
〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
アクセス：福岡市市営地下鉄 渡辺通駅 直結
第2回 新生デバイス実装研究会
会期：2012年10月18日（木） 13:00～17:00
会場：アクア博多
〒810-0801 福岡市博多区中洲5-3-8
アクセス：福岡市市営地下鉄 中洲川端駅 徒歩5分
Google Map
---お問い合わせ先---
MAP2012&SIIQ Marketing Seminar
MAP2012実行委員会事務局（財団法人九州経済調査協会内）
担当：中川、庄村
Tel:092-721-4907 Fax:092-721-4904
〒810-0004 福岡市中央区渡辺通2-1-82 電気ビル共創館5F
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